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发布时间：2023-02-21 17:57:18 来源：智达五金网

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1、SiP的特点与SOC的区别和SiP的应用和发展方向的参考资料。是一个典型的例子，在物联网领域，市面上已经看到了三款SiP的产品,分别来自Nordic,Sequans,Murata。SiP有什么特点，与SOC的区别又在哪里。我们可以通过这篇文章一起学习参考。简单介绍SoC与SiP中芯片解密的应用。掌握了其芯片设计技术，再在高起点上进行整合各个功能的IC，可最大程度地减少工程师的工作量。

2、芯片解密在SiP中的应用作为替代方案，SiP跃上整合晶片的舞台。和SoC不同，它是购买各家的IC。“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈，业界日益寄希望于通过系统级IC封装(SiP，)提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及微机。

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【导读】SiP系统级封装（)，先进封装HDAP（)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。二者有什么异同点呢。SiP系统级封装（)，先进封装HDAP（)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。二者有什么异同点呢。我们首先明确SiP先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关注点不同，2）技术范畴不同，3）用户群不同。

除了这3点不同之外，SiP和HDAP也有很多相同之处，两者在技术范畴上有很大的重叠范围，有些技术既属于SiP也属于先进封装。SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装。先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。

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